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嘉兴银浆回收教你导电银浆使用方法
2018-11-20 16:05:42
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嘉兴银浆回收

主要应用:嘉兴银浆回收具有固化温度低,粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。

银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) 10.0μm为粗银粉。


构成嘉兴银浆回收浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用,关系到膜层性能的优化及成本。随着科技发展,电子产业突飞猛进,各种集成、控制电路需求急剧增长,对芯片封装的需求也增长迅猛。

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嘉兴银浆回收芯片封装是指,将精密的半导体集成电路芯片安装到框架上,然后利用引线将芯片与框架引脚相连接,最后用环氧树脂将半导体集成电路芯片固封起来,外界通过引脚与内部的芯片进行信号传输。封装主要是对精密的半导体集成电路芯片进行固封,使半导体集成电路芯片在发挥作用的同时,不受外界湿度、灰尘的影响,同时提供良好的抗机械振动或冲击保护,提高半导体集成电路芯片的适用性。同时封装在金属框架上,增加了散热面积,提高了芯片的运行可靠性。


装片,作为芯片封装中一个重要的环节,即利用粘结剂将细小的半导体集成电路芯片初步固定到框架承载座上,为后续的引线焊接及固封提供支撑。


嘉兴银浆回收在装片工序中,一般采用导电银浆Epoxy Adhesive Composition将芯片Die固定到承载座Die Pad上。导电银浆一般采用环氧树脂填充银Ag粉制成,能够很好的起到导电、散热的作用。导电银浆的成分决定了,其保存环境需要控制在-40℃以下;使用前需要提前取出,充分回温约24小时,方能使导电银浆整体达到使用需求。


作为现代话的生产企业,生产节奏很快,在晶圆切割,及芯片准备阶段,随着设备自动化程度的提高,其工时也已缩减,故此时导电银浆的回温时间,显然成为了整个生产中的时间制约点。故有必要改进导电银浆的使用准备工艺,提高生产效率,满足现代化的生产需求。


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